led导热双面胶带K值1.0
| 型 号： | XK-TN08P |
| 热传导率： | 1.0 W/mK |
| 核心对应： | 贝格斯Bond-Ply 660P |
| 产品特性： | 超强粘性取代螺丝，耐高温，无硅油、高导热，聚酰亚胺薄膜基材，极强的抗穿刺性能，只需轻压即可立即粘接，可任意裁切，施工方便 |
| 产品应用： | led基板、无扣具晶片、柔性电路板及大功率电晶体和散热片或其他冷却装置的粘接。 |
led导热双面胶带XK-TN08P
GLPOLY导热双面胶带通过全球最权威的粘着力认证（美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证），目前全国只有GLPOLY导热双面胶带通过了此权威认证。
led导热双面胶带XK-TN08P是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷涂布于高绝缘导热POLYIMIDE两面而製成，无硅油成份，无污染，led导热双面胶带XK-TN08P具有良好的导热性及超高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不再需要机械扣具和胶粘剂固定。led导热双面胶带使用时只需轻压即可立即粘接，其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。
led导热双面胶带XK-TN08P含导热POLYIMIDE，尺寸安定，可模切任何形状的产品，并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。可取代贝格斯 Bond-ply 660P
典型应用：
1、粘接散热器到阵列封装的图形 处理器或驱动处理器上
2、粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上
可供规格：
1、厚度0.1mm
2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根据客户需求尺寸冲型或裁切
led导热双面胶带XK-TN08P产品参数表：
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单位 unit |
XK-TN08P |
方法 Method |
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补强材 Reinforcement Carrier |
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聚酰亚胺 Polyimide |
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颜色 Color |
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浅棕色 Light Brown |
视觉 visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.1 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
1.4 |
ASTM D792 |
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结合强度 Bonding strength |
N/in |
>10 |
ASTM 3330 |
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热阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.79 |
ASTM D5470 |
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导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
> 1.0 |
HOT DISK |
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体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV |
6.0 |
ASTM D149 |
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介电常数 Dielectric Constant |
1 |
5 |
ASTM D150 |
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使用温度 Application temperature |
℃ |
-30~130 |
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抗张强度 Tensile strength |
psi |
>5000 |
ASTM D149 |
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伸长率 Elongation |
% |
20 |
ASTM D149 |
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低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
同行对比:
