导热凝胶XK-G40
高导热凝胶XK-G40,俗称导热胶泥或导热黏土,单组份针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化导热凝胶。
XK-G40是一种高性能导热凝胶,它以有机硅为基材,填充以多种高性能导热粉体制成,高导热凝胶XK-G40具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、高绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有效接触面积,可无限压缩的特点。
	
特性:
优异的可压缩性
极低的热阻
良好的蠕变性能
特别适用于5G/6G通讯设备、无人机、集成电路板
	
应用:
通讯设备、汽车系统、无人机、消费类电子产品、人工智能、手持设备等应用
	
导热凝胶XK-G40 给客户带来的价值:
	1)导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性,因为导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性,导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)导热凝胶XK-G40工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
	
 
导热凝胶XK-G40产品参数表:
|  | 单位 | XK-G40 | 测试法 | 
| 颜色 | 
 | 蓝色 | Visual | 
| 挤出速度 | g/min | 28-33 | 30cc EFD cartridges 0.100"orific 90psi | 
| 密度 | g/cm3 | 3.1 | ASTM D792 | 
| 体积电阻 | Ωcm | >1013 | ASTM D257 | 
| 导热系数 | W/mk | 4.0 | ASTM D5470 | 
| 击穿强度 | KV/mm | >10 | ASTM D149 | 
| 介电常数 | 1 | 8 | ASTM D150 | 
| 最小介面厚度 | mm | 0.09 | ASTM D374 | 
| 使用温度 | ℃ | -60~200 | ASTM G166 | 
| 保质期 | 月 | 6 | UL746B,Viscosity method | 
| 硅氧烷 D3~D20 | % | <0.05 | GC-MS | 
| 阻燃性 | UL94 | V-0 | UL94 | 








 
 
 
 



