导热相变材料K值1.5
| 型 号： | XK-C15 |
| 热传导率： | 1.5 W/mK |
| 核心对应： | 贝格斯HI-FLOW 200G |
| 产品特性： | 低热阻，高温下为高黏度材料，有别于传统相变材料在高温下有外溢现象，低温下微黏表面，容易操作 |
| 产品应用： | 处理器、显示芯片 |
XK-C15是含高分子蜡的导热相变化材料，具有高温液化成高黏度性质，有别于传统材料在高温下有外溢现象，材料有高性赖度，高导热性质。导热相变材料XK-C15具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装，又具有象硅脂一样的低热阻特性，其结合了二者的完美特性应用在处理器，显示芯片，DC模块，存储器模块，功率模块，微处理器等。热阻低，可相变，操作方便，主要应用在CPU，显卡等与散热器之间，起导热填充作用，在高速运转上升到一定温度时可相变，有利于降低温度带走热量，效果明显
可替代贝格斯HI-FLOW 200G
低热阻
高温下为高黏度材料
低温下微黏表面，容易操作
应用:
处理器
显示芯片
导热相变材料XK-C15产品参数表：
|
|
unit |
XK-C15 |
Method |
|
增强载体 Reinforcement Carrier |
|
Fiberglass |
|
|
填料类型 Filler type |
|
Ceramic |
|
|
颜色 Color |
|
White |
visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.1 |
ASTM D374 |
|
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.3 |
ASTM D792 |
|
热阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.12 |
ASTM D5470 |
|
导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
|
体积電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
击穿电压 Breakdown Voltage |
KV |
NA |
ASTM D149 |
|
介电常数 Dielectric Constant |
1 |
NA |
ASTM D150 |
|
使用温度 Application temperature |
℃ |
-20~130 |
|
|
存放温度 Storage temperature |
℃ |
<23 |
|
|
相变化温度 Phase change temperature |
℃ |
60 |
|
|
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
